🚀 Samsung เตรียมใช้แก้วแทนซิลิกอนในชิปภายในปี 2028
ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ เตรียมสร้างความเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในกระบวนการผลิตชิป โดยมีแผนจะเปลี่ยนจาก ซิลิกอน ไปใช้ แก้ว สำหรับชิ้นส่วนสำคัญของแพ็กเกจชิปภายในปี 2028 ซึ่งอาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญของเทคโนโลยี โดยเฉพาะในกลุ่ม ชิป AI
💡 ทำไมต้องเปลี่ยนจากซิลิกอนเป็นแก้ว?
ในการผลิตชิป โดยเฉพาะแบบ 2.5D Packaging จะมีการใช้ชั้นกลาง (Interlayer) เชื่อมส่วนต่าง ๆ เช่น หน่วยความจำความเร็วสูง (HBM) เข้ากับ GPU ซึ่งเดิมทีใช้ซิลิกอนเป็นวัสดุหลัก แต่ซิลิกอนมีข้อจำกัดเรื่องต้นทุนสูงและการปรับแต่งที่ไม่ยืดหยุ่นนัก
แก้ว กลับเป็นทางเลือกที่น่าสนใจกว่า เพราะสามารถสร้างวงจรที่บางและซับซ้อนได้ดี มีความเสถียรสูง ทนความร้อนได้มากกว่า และมีต้นทุนการผลิตที่ถูกกว่า
🔥 เหมาะกับชิปยุคใหม่โดยเฉพาะ AI
ชิปยุคใหม่ โดยเฉพาะที่ใช้ใน ดาต้าเซ็นเตอร์ และงานประมวลผล AI มีความต้องการสูงมากในด้าน ประสิทธิภาพ, การระบายความร้อน และ ความคงที่ในการทำงาน ซึ่งแก้วสามารถตอบโจทย์เหล่านี้ได้ดีกว่าซิลิกอน
ซัมซุงยังเลือกใช้แผ่นแก้วขนาดเล็กกว่า 100×100 มม. แทนที่จะใช้แผ่นใหญ่แบบคู่แข่ง วิธีนี้ทำให้กระบวนการผลิตมีความยืดหยุ่นสูงขึ้น และลดของเสียได้มากขึ้น
📅 พร้อมใช้งานภายในปี 2028
แม้การเปลี่ยนแปลงนี้จะยังต้องใช้เวลา แต่แผนการของซัมซุงคือภายในปี 2028 เราอาจจะได้เห็นมาตรฐานใหม่ของการออกแบบชิปที่ใช้แก้วแทนซิลิกอนอย่างเต็มรูปแบบ
🧠 ความคิดเห็นเพิ่มเติม
การเปลี่ยนจากซิลิกอนมาเป็นแก้ว อาจไม่ใช่เพียงการลดต้นทุน แต่ยังสะท้อนถึงทิศทางของอุตสาหกรรมที่เน้น พลังประมวลผลสูง และ การจัดการความร้อนที่ดีขึ้น ซึ่งเหมาะกับโลกยุค AI และการประมวลผลระดับสูง
หากซัมซุงสามารถผลิตได้ตามเป้าหมาย อาจกลายเป็นผู้นำเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปแห่งอนาคต และช่วยผลักดันวงการชิปเข้าสู่ยุคใหม่อย่างแท้จริง
